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title: page41-digios-ai-foundation
description: 文本抽取：产品介绍演示/AI/page41-digios-ai-foundation
updated: 2026-11-04
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商派 AI 能力矩阵介绍 — DigiOS 技术底座
商派 AI 能力矩阵介绍41 / 45
DIGIOS FOUNDATION
DigiOS：构建 AI 友好的技术底座
面向后端 AI 生态提供底层支撑，将模型、系统、数据和工具连接起来，让业务系统更容易被智能体理解和调用。
41
CLI、Skill 组件与 MCP 标准架构共同组成 AI 友好的核心引擎
DigiOS 承担产品能力提供方与技术底座角色，帮助企业降低 AI 落地门槛，并保持与主流 AI 生态的快速适配。
降低门槛快速落地生态适配能力沉淀
ROLE POSITIONING
技术底座与产品能力提供方
DigiOS 将系统接口、业务能力、知识组件和工具协议沉淀为 AI 可调用的能力层，为智能体进入业务流程提供稳定支撑。
系统连接工具调用数据访问组件复用
FOUNDATION LAYERS
让业务系统成为 AI 可调用能力
01
能力封装
将系统接口和业务动作沉淀为可复用 Skill 组件。
02
标准连接
通过 MCP 架构连接模型、系统、数据与工具。
03
工程入口
以 CLI 和组件化工具降低开发、调试和交付门槛。
04
生态适配
面向主流模型和智能体框架保持快速适配。
CLI
CLI 与工程入口
为研发和交付团队提供标准化入口，降低 AI 能力接入和调试成本。
Skill
Skill 组件沉淀
把可复用业务能力封装为组件，让智能体能稳定调用具体业务动作。
MCP
MCP 标准架构
以标准协议连接模型、系统、数据与工具，增强跨应用协作能力。
目录
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